[实用新型]芯样补平装置

摘要

本实用新型涉及一种芯样补平装置，包括套筒、固定组件和限位组件，套筒内形成有容置孔，容置孔用于放置芯样；套筒设置于固定组件上；限位组件包括限位件及切割件，限位件上形成有补样槽，限位件设置于套筒的下方，以使容置孔与补样槽相连通；切割件设置于限位件上，切割件用于抵接于芯样外壁上并能够围绕芯样转动。通过切割件围绕芯样转动的方式处理多余的浆料，能够快速便捷地清理多余的浆料，省时省力，减少了补平成本，同时切割件抵接于芯样外壁上，保证芯样能够被清理干净，使芯样的补平质量可靠，效果稳定，提高了补平质量。