[实用新型]一种内导体接触结构有效
| 申请号： | 202022947537.2 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213692427U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 金崇操 | 申请（专利权）人： | 瑞安市格兰德科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40 |
| 代理公司： | 北京博维知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11486 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 325200 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内导体接触结构，包括两个安装块，两个所述安装块相向一侧上下两侧壁固定连接有固定座，同在上侧或下侧的两个所述固定座相向一侧侧壁中心位置之间固定连接有第一伸缩杆，所述安装块两侧壁中心位置之间开设有凹槽，所述凹槽上下两侧壁中心位置开设有贯穿其对应一侧安装块对应一侧外侧壁的螺纹槽。本实用新型，采用良好的内导体配合安装机构设计，实际进行两个内导体接触连接工作时，可以进行便利便捷的内导体接触连接工作，此外采用可调节式设计，具备自适应调节能力，针对不同内导体接触连接工作，可以进行适应性的调节工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 接触 结构 | ||
【主权项】：
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