[实用新型]一种内导体连接器有效
申请号: | 202022947546.1 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN213520408U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 金崇操 | 申请(专利权)人: | 瑞安市格兰德科技电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01P1/36 |
代理公司: | 北京博维知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11486 | 代理人: | 张倩 |
地址: | 325200 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种内导体连接器,包括安装基板,所述安装基板前侧壁两侧中间位置固定连接有转轴,所述转轴转动连接有安装套,两个所述安装套相离一侧外侧壁固定连接有伸缩杆,两个所述伸缩杆呈对称设置,两个所述伸缩杆相离一侧侧壁固定连接有安装块,所述安装块上下两侧壁中心位置之间开设有凹槽。本实用新型,设置有良好的连接头安装机构,实际进行两个连接头的安装固定工作时,安装防护性能良好,且利于进行连接头的安装拆卸工作,此外设置有良好的连接头安装机构的调节机构,实际连接头固定安装后,利于进行便利快捷的使用调用,实际应用价值高。 | ||
搜索关键词: | 一种 导体 连接器 | ||
【主权项】:
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