[实用新型]一种集成电路生产加工用高速平移装置有效
申请号: | 202022952485.8 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213601845U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 卢国辉;吴小宪;廖永全;蒋盼;杨伟雄 | 申请(专利权)人: | 南宁韵冠智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 马婷 |
地址: | 530001 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及集成电路生产加工技术领域,尤其为一种集成电路生产加工用高速平移装置,包括加工平台和传送带,所述加工平台前端面固定连接有传送带,所述传送带上方设有防护壳,所述传送带下方设有固定框,所述防护壳后端面与加工平台固定连接,所述防护壳内部固定连接有往复电机,所述往复电机主轴末端固定连接有往复丝杆,所述往复丝杆外侧滑动连接有滑动块,所述滑动块下端面固定连接有连接杆;本实用新型中,通过设置的往复电机、往复丝杆、盛放架、翻转电机、翻转轴和限位滑块,通过盛放架和盖套的卡合实现固定集成电路板,然后其可以在往复电机的带动下高速平移转运,其不会发生掉落损坏的情况,减少其转运时间,极大的提高了加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 生产 工用 高速 平移 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造