[实用新型]具备封装基板侦测功能的模压设备有效
| 申请号： | 202022952641.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213366556U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 代海亮 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种具备封装基板侦测功能的模压设备，包括机台及分布于机台上至少一模压区及至少一出料区，模压区设有压模单元，出料区设有出料单元，出料单元能于模压区与出料区之间移载，将于压模单元加工后的封装基板移载至出料区，出料单元设有多个接触感应器及多个真空吸盘，真空吸盘连接的管路设有真空感应器，当出料单元由真空吸盘欲吸取封装基板，会同步经接触感应器及真空感应器的讯号判定封装基板是否被吸起；借此，确保封装基板不会遗留于模压区内，影响到后续加工作业。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 封装 侦测 功能 模压 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
