[实用新型]一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置有效
| 申请号： | 202022957051.7 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213916878U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 孙翠平;孙华珍 | 申请（专利权）人： | 无锡傲胜光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人： | 王余钱 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，包括装置本体，装置本体的顶端开设有焊接孔，装置本体的外侧壁固定安装有旋钮，且旋钮共设置有四个，旋钮的一端固定连接有紧固螺栓，紧固螺栓与装置本体螺纹连接，且紧固螺栓的一端贯穿装置本体的侧壁，紧固螺栓的一端固定连接有限位块，限位块的一端固定连接有连接杆，连接杆的一端固定安装有吸盘，通过设置的固定板，能够将半导体芯片卡接在装置本体的内部，再通过设置的紧固螺栓、旋钮和吸盘，能够将半导体芯片进行卡紧固定，此时工作人员再通过设置的焊接孔，就能够对内部的半导体芯片进行焊接工作，该结构的设置，能够使工作人员的焊接工作更加轻松。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 照明 模块 芯片 焊接 固定 装置 | ||
【主权项】：
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