[实用新型]一种二极管晶圆测试设备中的真空吸盘结构有效
| 申请号： | 202022962635.3 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213459695U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 朱俊;王敏 | 申请（专利权）人： | 常州雷射激光设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 丁燕华 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管晶圆测试设备中的真空吸盘结构，包括转盘，在转盘的两侧均设置一个用于夹持4寸或5寸二极管晶圆的导电主体吸盘，所述导电主体吸盘上设置有一个以上的同心真空圆槽，在每一个同心真空圆槽上设置有一个以上的真空孔，在每一个导电主体吸盘的侧边设置有一个与导电主体吸盘上的对应真空孔连接的5寸真空控制口和4寸真空控制口，所述的5寸真空控制口通过5寸真空切换阀门与位于转盘上的真空管连接，所述的4寸真空控制口通过4寸真空切换阀门连接与位于转盘上的真空管连接。本结构在夹持时采用抽真空夹持，能够避免对二极管晶圆进行损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 测试 设备 中的 真空 吸盘 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
