[实用新型]一种改进型模拟对讲机PCB集成电路板结构有效

专利信息
申请号: 202022974549.4 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213462483U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 刘建新;黄涛;王丽萍 申请(专利权)人: 泉州市创新电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;H04B1/3827;H04B1/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,提供一种改进型模拟对讲机PCB集成电路板结构,包括多根支撑柱、PCB主电路板、PCB副电路板、边键锅仔片和耳机座,所述PCB主电路板和PCB副电路板经多根螺钉穿设于PCB主电路板和PCB副电路板的对应多个同轴螺孔配对间隔安装固定,所述边键锅仔片安装于PCB主电路板侧边的安装槽上,所述耳机座焊接于PCB主电路板远离边键锅仔片的一侧上,所述支撑柱的中空两端分别与PCB主电路板的同轴安装通孔和PCB副电路板的同轴安装通孔连通用于将PCB主电路板和PCB副电路板固定安装于对讲机外壳内。本实用新型解决了现有模拟对讲机PCB集成电路板结构排布复杂、造价成本高的问题。
搜索关键词: 一种 改进型 模拟 对讲机 pcb 集成 电路板 结构
【主权项】:
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