[实用新型]一种可翻转扩膜机有效
| 申请号： | 202022976680.4 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN213958917U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 秦可勇;何彬 | 申请（专利权）人： | 江苏众晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 耿恩华 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及扩膜机技术领域，尤其涉及一种可翻转扩膜机，包括机座、支撑架和扩膜平台；机座的中部中空形成扩膜腔；机座上设置有收集盒，收集盒位于扩膜腔的底部；机座的一侧设置有控制面板；机座的内部设置有伸缩臂；伸缩臂上设置有连接件；扩膜平台位于扩膜腔内；扩膜平台的两侧均设置有滑槽；滑槽上滑动设置有连接轴；连接轴为圆弧形；连接件与连接轴配合安装；连接轴上设置有吸附块；扩膜平台的顶部设置有支撑板，支撑板上设置有安装台；安装台上配套设置有绷紧内环和绷紧外环；支撑架安装在机座上；支撑架上设置有液压缸；支撑架的底部设置有压紧盖板；本实用新型扩膜平台能够翻转，有利于取出扩膜时产生的碎削，提高扩膜的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 翻转 扩膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
