[实用新型]改善生产品质的预热平台结构

摘要

本实用新型公开一种改善生产品质的预热平台结构，其设置于芯片倒装机的机架上并位于进料轨道的下方，包括有加热底座、升降机构以及预热平台；该加热底座可上下升降活动地设置，加热底座上设置有加热棒；该升降机构设置于机架上并带动加热底座上下升降活动；该预热平台与加热底座贴合并随加热底座上下升降活动，预热平台的表面凸设有多个凸台。通过利用升降机构带动加热底座上下升降活动，使得预热平台随加热底座上下升降活动，利用预热平台上的凸台可对进入键合工作加热台以前给基板加热，改善了未能达到理想键合温度的问题，有利于提高芯片倒装键合工艺的质量，提升产品的质量。