[实用新型]一种防沾污的新型压力芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022981890.2 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213658152U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 汪祖民 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压力传感器领域,公开了一种防沾污的新型压力芯片封装结构，包括压力传感硅片、气嘴和长方体形状的外壳，气嘴内部设有导气通道，外壳顶部设有贯穿外壳顶部的进气孔，外壳顶部的外表面连接气嘴，导气通道与进气孔连通，外壳顶部的内表面连接压力传感硅片，压力传感硅片的受压区仅与进气孔连通，压力传感硅片通过金属引脚与外界电路连接，外壳的侧壁上设有透气孔，本实用新型设计新颖，透气孔位于外壳侧壁，可确保回流焊时回流炉中的杂质不会落入产品内部，产品的一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沾污 新型 压力 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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