[实用新型]一种改进型对讲机PCB电路板结构有效
申请号: | 202022985245.8 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN213462471U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 刘建新;苏智军;黄鸿开 | 申请(专利权)人: | 泉州市创新电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/14;H04B1/40 |
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地址: | 362000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种改进型对讲机PCB电路板结构,包括电路板本体、接线、插接口和语音处理模块,所述电路板本体的一端安装有接线,所述电路板本体内部的一侧设置有加强结构,且加强结构的一侧固定有散热片,所述散热片的一侧固定有导热基板,且导热基板的一侧均设置有散热孔。本实用新型通过设置有散热片增强了电路板本体的散热效果,当电路板本体长时间使用时,电路板本体会产生一定的热量,此时散热片可以对电路板本体进行散热,散热片将热量散发至导热基板处,由导热基板向散热孔处导出,散热孔会对热量进行散发,达到散热的功能,增强了电路板本体的散热效果,延长了电路板本体的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进型 对讲机 pcb 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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