[实用新型]一种改进型对讲机PCB电路板结构有效

专利信息
申请号: 202022985245.8 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN213462471U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 刘建新;苏智军;黄鸿开 申请(专利权)人: 泉州市创新电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/14;H04B1/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种改进型对讲机PCB电路板结构,包括电路板本体、接线、插接口和语音处理模块,所述电路板本体的一端安装有接线,所述电路板本体内部的一侧设置有加强结构,且加强结构的一侧固定有散热片,所述散热片的一侧固定有导热基板,且导热基板的一侧均设置有散热孔。本实用新型通过设置有散热片增强了电路板本体的散热效果,当电路板本体长时间使用时,电路板本体会产生一定的热量,此时散热片可以对电路板本体进行散热,散热片将热量散发至导热基板处,由导热基板向散热孔处导出,散热孔会对热量进行散发,达到散热的功能,增强了电路板本体的散热效果,延长了电路板本体的使用寿命。
搜索关键词: 一种 改进型 对讲机 pcb 电路板 结构
【主权项】:
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