[实用新型]骨骼包裹仿生鞋有效

专利信息
申请号: 202022986354.1 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN213785664U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 蔡宇辉;梁晨曦;郭联敏;陈日平;雷振华 申请(专利权)人: 特步(中国)有限公司
主分类号: A43B3/00 分类号: A43B3/00;A43B13/14;A43B13/18;A43B23/02
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 陈云川
地址: 362000 福建省泉州市经*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种骨骼包裹仿生鞋,包括鞋底和安装在鞋底上的鞋面,鞋底包括鞋底本体,还包括仿生骨架,仿生骨架的硬度大于鞋底本体的硬度,仿生骨架包括支撑底架、多个第一支撑条以及多个第二支撑条,支撑底架从鞋底本体的前掌部向后跟部方向延伸,第一支撑条的下端连接在支撑底架上,第一支撑条的上端连接在鞋面上,第二支撑条的下端连接在支撑底架上,第二支撑条的上端连接在鞋面上,第一支撑条和第二支撑条分设在鞋底本体的内侧和外侧,多个第一支撑条沿前掌部至后跟部方向排布,多个第二支撑条沿前掌部至后跟部方向排布,支撑底架固定在鞋底本体上。本实用新型能提升鞋子的包裹性能,也能防止足部过度位移,提升鞋子的防护性能和穿着舒适性。
搜索关键词: 骨骼 包裹 仿生
【主权项】:
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