[实用新型]一种梯形补强的薄膜开关有效

专利信息
申请号: 202022987702.7 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN213660254U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 蔡勇;李海峰 申请(专利权)人: 上海芯镭电子科技有限公司
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702;H01H13/705
代理公司: 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 代理人: 刘骐鸣
地址: 201900 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型属于薄膜开关相关技术领域,具体涉及一种梯形补强的薄膜开关,包括面板、上电路板、隔离板和下电路板,所述面板的底部与上电路板的顶部粘接,所述上电路板的底部与隔离板的顶部粘接,所述隔离板的底部与下电路板的顶部粘接。本实用新型通过第一弹簧、支撑板和第一背胶的配合,便于使用者将补强块与面板进行连接,防止补强块发生脱落,对补强块进行限位,通过限位槽和限位块的配合,便于使用者对补强块进行限位,防止补强块发生左右晃动,增加补强块的稳固性,防止面板发生塌陷,通过第二弹簧的配合,便于使用者对补强块进行限位,防止补强块向右移动,解决了传统薄膜开关的补强容易发生位移的问题。
搜索关键词: 一种 梯形 薄膜开关
【主权项】:
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