[实用新型]一种PCB板生产用整平装置有效
| 申请号： | 202022989244.0 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN214256761U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 夏桂富 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利达数控有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王友生 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种PCB板生产用整平装置。PCB板生产用整平装置，包括：压平机构和多个夹持机构，所述压平机构包括托板，所述托板的顶部固定安装有支撑杆，所述支撑杆的一侧开设有滑槽，所述滑槽内转动安装有丝杆，所述丝杆延伸至支撑柱的上方，所述支撑柱的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴与所述丝杆固定连接，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述滑块与所述丝杆螺纹连接，所述滑块延伸至所述滑槽外，所述支撑柱的一侧设有支撑板，所述支撑板与所述滑块固定连接，所述支撑板的底部固定安装有套管。本实用新型提供的PCB板生产用整平装置通过压平机构和多个夹持机构，实现了对PCB板的整平，且保证了整平质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产 平装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市惠利达数控有限公司，未经苏州市惠利达数控有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022989244.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种熔喷无纺布输送机构
- 下一篇：一种熔喷无纺布废布回收装置
