[实用新型]一种料盘内芯片的正位装置有效
申请号: | 202022989384.8 | 申请日: | 2020-12-12 |
公开(公告)号: | CN214326527U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 徐敏;何桃英;胡和民 | 申请(专利权)人: | 深圳市旭帆达科技有限公司 |
主分类号: | B65G59/06 | 分类号: | B65G59/06;B65G61/00;B65G47/22;B65G47/91;B65G15/00 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种料盘内芯片的正位装置,包括料盘,所述料盘的两侧设有正位板,两所述正位板之间设有送料机构,其中一所述正位板的一侧固定连接有上料板,所述上料板的顶部设有固定板,所述固定板远离所述上料板的一侧设有储料机构,所述上料板内固定连接有数量为两个的滑杆,所述滑杆的顶部与所述固定板固定连接,两所述滑杆的外表面活动连接有滑块,所述滑块内活动连接有铁管,所述铁管的一端固定连接有吸盘,所述铁管的另一端连接有升降机构,所述上料板远离所述正位板的一侧固定连接有翻转板。有益效果:减少了人工劳动力,提高了工作效率,减低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 料盘内 芯片 正位 装置 | ||
【主权项】:
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