[实用新型]一种带涂层的导电薄膜软体电路板有效

专利信息
申请号: 202022993622.2 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN213522560U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 何和和 申请(专利权)人: 东莞百景电子有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 李迪
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带涂层的导电薄膜软体电路板,涉及计算机键盘软体电路板制造领域,包括印刷台,所述印刷台的顶部开设有多组定位槽,所述定位槽的内壁活动设置有定位块,所述印刷台的顶部设置有定位孔,所述印刷台的顶部设置有电路板。本实用新型通过将待印刷电路板放置在印刷台上,使电路板覆盖在定位孔上,根据电路板大小将多个定位块放置到定位槽中,使定位块之间形成一个放置电路板的空间,使电路板得到快速定位,定位完成后对电路板进行印刷,电路板上层印刷黑色油墨,下层印刷白色油墨,有效的增加了电路板的透光性,使电路板上产品的内部线条得到的隐藏,进一步增加产品的印刷效果,满足了薄膜软体电路板的加工需求。
搜索关键词: 一种 涂层 导电 薄膜 软体 电路板
【主权项】:
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