[实用新型]一种碳膜印制电路板结构有效
申请号: | 202023005024.6 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213520537U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 朱关宝 | 申请(专利权)人: | 苏州旭合芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R12/71 |
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地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种碳膜印制电路板结构,包括电路板、纳米防护涂层和第二定位杆,所述电路板的前方表面抵触有纳米防护涂层,所述纳米防护涂层的一侧设置有第二定位杆,所述电路板的外侧均连接有保护机构,所述纳米防护涂层抵触在电路板的前方表面,且纳米防护涂层的一侧粘接有连接板,所述连接板的前方表面连接有金属导片,且金属导片的两侧均连接有第一定位杆,所述第一定位杆的外侧连接有固定机构,所述第二定位杆连接在连接板的一侧,且第二定位杆的外侧连接有防脱落机构。本实用新型,第三固定杆对磁套起到螺纹固定作用,在使用装置时,磁套的设置便于对装置进行吸附,防止装置使用时间过长,接触不良,增加了装置的使用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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