[实用新型]一种硅片刷油机构有效

专利信息
申请号: 202023007902.8 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN214917606U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 林生财;胡耿涛;刘振辉;王胜利 申请(专利权)人: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/02;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种硅片刷油机构,用于对硅片表面涂覆氟油,所述硅片刷油机构包括,喷油嘴,用于对硅片表面喷氟油;涂覆部,用于与硅片接触并将氟油涂覆于硅片表面;连接于涂覆部的运动部,所述运动部用于驱动涂覆部在硅片表面运动,使氟油涂覆于硅片表面;线性驱动部,连接于运动部,所述线性驱动部用于控制涂覆部远离/抵靠硅片;使氟油涂覆于硅片表面,使硅片的测试位置与空气隔开,减少针尖打火,影响硅片测试。
搜索关键词: 一种 硅片 油机
【主权项】:
暂无信息
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