[实用新型]一种降低断路器安装底面温升的结构有效

专利信息
申请号: 202023009295.9 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN213635856U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 李祖涵 申请(专利权)人: 天津市盛源得科技发展有限公司
主分类号: H01H71/02 分类号: H01H71/02;H01H9/52
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 300203 天津市滨海新区华苑产*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种降低断路器安装底面温升的结构,包括断路器主体,所述断路器主体前端上下位置均穿插设置有若干个螺杆,所述断路器主体内侧端位置活动穿插设置有降温板,所述降温板前端中心位置开设有圆形槽,所述圆形槽内部位置固定安装设置有散热风扇,所述降温板内部左侧端位置固定安装设置有蓄电池,所述降温板下端位置开设有槽体,所述降温板上端位置固定设置有弹性片,所述弹性片上端位置固定设置有引导膜,所述降温板内部右侧端位置水平开设有滑槽,所述滑槽内部位置活动卡接设置有限位板。本实用新型通过安装后的散热风扇进行主动散热工作,防止断路器主体温度升高,从而保证断路器主体的工作温度,延长整个断路器主体的使用寿命。
搜索关键词: 一种 降低 断路器 安装 底面 结构
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