[实用新型]一种波分复用器工艺封装结构有效

专利信息
申请号: 202023010747.5 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN213600923U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 江传奇;吴敏;邱少华;孙权;陈立坚;施宇程;吴会雨;李占平;马钧 申请(专利权)人: 江苏亨通光网科技有限公司;江苏亨通光电股份有限公司
主分类号: G02B6/293 分类号: G02B6/293;G02B6/255
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王会
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种波分复用器工艺封装结构,封装盒体包括底壳和可拆卸式盖于底壳上的盖板,底壳内设置双面胶和绕线柱,双面胶上顺序粘贴若干个经裁剪和熔接处理的波分复用器,波分复用器之间的熔接点处套设熔接管,底壳的开口面间隔设置若干个用于连接波分复用器输入接头的法兰,若干个法兰被底壳和盖板上卡接的隔板分隔开。本实用新型提供的波分复用器工艺封装结构,结构简单,有效降低CWDM粗波分系统在运输过程以及在实际使用过程中因人为因素引起的碰撞、振动对性能指标造成的影响,能有效进行防震,大大提升波分器件的封装质量和封装效率,且能够充分利用封装盒内部空间,保证了布线的美观度和整齐度。
搜索关键词: 一种 波分复用器 工艺 封装 结构
【主权项】:
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