[实用新型]一种计算机硬件组装用pcb板打孔装置有效
| 申请号： | 202023014888.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214110669U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘江 | 申请（专利权）人： | 淮安小飞象网络科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26 |
| 代理公司： | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人： | 杨兆鹏 |
| 地址： | 223000 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及打孔装置技术领域，且公开了一种计算机硬件组装用pcb板打孔装置，包括支撑底座，所述支撑底座一侧的上部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上部固定连接有支撑横板，所述支撑横板的内部活动套接有夹套一。该计算机硬件组装用pcb板打孔装置，使得通过将钻孔装置支撑夹套下部的外部安装有下部限定板，同时将下部限定板下部的外部活动套接有下压夹套，使得带动下压夹套的下部比钻孔装置支撑夹套下部的钻头低一厘米，使得可带动下压夹套先与pcb板接触，同时方便进行定位，同时向下移动时，装置弹簧夹持在下压夹套的上部，使得在弹性的作用，使得方便进行复位的作用，使得增加钻孔时方便进行定位的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机硬件 组装 pcb 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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