[实用新型]一种高散热低介质常数覆铜板

摘要

本实用新型公开了一种高散热低介质常数覆铜板，包括铝基板，铝基板外圈的表面固定连接有铝翅片板，铝基板顶部表面的外圈和底部表面的外圈均固定连接有导热胶框，导热胶框内腔的两侧均开设有散热窗口，导热胶框远离铝基板的一侧固定连接有铜箔片，铜箔片外圈的表面固定连接有铜翅片板。本实用新型通过设置导热胶框、铜翅片板、铝翅片板和散热窗口的配合使用，提高了覆铜板的散热面积，同时方便了覆铜板内部的散热，这样覆铜板的散热效率更高，解决了覆铜板在使用的过程中，因散热面积较小，同时其内部不能散热，容易使得覆铜板出现温度积累的状况，从而导致覆铜板上安装的电子元件出现高温损坏的问题。