[实用新型]一种集成电路板蚀刻加工限位结构有效
申请号: | 202023017826.9 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN214101929U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 朱培轩 | 申请(专利权)人: | 深圳市德铭祺电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K7/20;B08B17/02 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路板蚀刻加工限位结构,包括电路板本体、第一定位机构和第二定位机构,电路板本体设在第一定位机构上,第二定位机构的数量为两个且分别设在第一定位机构的前后两侧,第一定位机构包括放置座,放置座的内部对称开设有调节腔,放置座两侧且对应调节腔的位置均固定安装有驱动电机,驱动电机的输出轴上固定连接有驱动转轴,驱动转轴远离驱动电机的一端贯穿放置座且延伸至调节腔内部固定连接有螺杆。该集成电路板蚀刻加工限位结构,设计合理,使用方便,采用多方位夹紧的方式,具有定位稳固的优点,可有效避免加工过程中电路板产生晃动的情况,提高了蚀刻加工质量,满足了多方位需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 蚀刻 加工 限位 结构 | ||
【主权项】:
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