[实用新型]一种电子元件组装设备的移载装置有效
| 申请号： | 202023019492.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214166563U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王庆龙 | 申请（专利权）人： | 西安极信联铖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 | 代理人： | 李立功 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件组装设备技术领域，且公开了一种电子元件组装设备的移载装置，包括L形安装板，L形安装板的侧壁开设有两个对称分布的圆孔，且圆孔的孔壁通过滚动轴承转动连接有转杆，转杆的杆壁固定套接有输送辊，两个输送辊的表面共同套接有输送带，L形安装板的外壁固定连接有固定环，固定环的内壁固定连接有电机，电机输出端与其中一个转杆的侧壁固定连接，L形安装板的上表面开设有矩形通孔。本实用新型能够有效降低电子元件组装设备移载装置移裁电子元件的耗时，进而提高了电子元件组装设备移载装置移裁电子元件的效率，也能够有效提高电子元件组装设备电子元件组装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 组装 设备 装置 | ||
【主权项】：
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