[实用新型]一种保温隔热的瓷砖有效
| 申请号： | 202023023111.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214220464U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李鸳鸯 | 申请（专利权）人： | 上海汇磁实业有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 201499 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种保温隔热的瓷砖，包括上主板，所述上主板的下方固定安装有下主板，所述上主板与下主板的面积相同，所述上主板与下主板之间的左侧固定设置有插接槽，所述上主板与下主板之间的前侧固定设置有插接槽，所述上主板与下主板之间的右侧固定设置有插接板，所述上主板与下主板之间的后侧固定设置有插接板，所述插接槽与插接板相适配。该保温隔热的瓷砖，内保温板、上主板与下主板之间形成上中下三层交错排布，而在内保温板、上主板与下主板的内部均设置有保温隔热设计，可全范围覆盖整个瓷砖铺设范围，避免热量从瓷砖接缝处散出，进而大大提高该保温隔热瓷砖的保温性能，加强支撑芯设置为正三棱锥交替结构，结构强度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保温 隔热 瓷砖 | ||
【主权项】：
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