[实用新型]铜钨电连接结构有效
| 申请号： | 202023050071.2 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN214203679U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 胡杏;邹文;贺忻;李朝勇 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;张振军 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种铜钨电连接结构，包括：第一阻挡层，位于铜层的表面；缓冲层，位于所述第一阻挡层的表面；第二阻挡层，位于所述缓冲层的表面；其中，钨层形成于所述第二阻挡层的表面。本实用新型可以满足阻止金属扩散、提高器件稳定性、降低生产成本等多种需求。 | ||
| 搜索关键词： | 铜钨电 连接 结构 | ||
【主权项】：
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