[实用新型]一种钛合金平端劈刀

摘要

本实用新型公开了一种钛合金平端劈刀，涉及微电子组装技术领域，用于克服现有微电子封装劈刀中缺乏对凸点进行平整的劈刀问题，它包括刀体以及与刀体连接的刀柄，刀体一侧具有用于对倒装芯片的凸点进行平整的平压部，平压部具有采用硬质合金制作并能与凸点相互作用的平压层。本实用新型的刀体具有采用硬质合金制作的平压层，该平压层具有耐温高、耐磨、强度高和韧性好的特点，能够与凸点之间爱你具有较好的作用适应性，通过该平压层对倒装芯片的凸点进行平整，尤其是对该倒装芯片的所有凸点进行平整，使得平整后的凸点保持较佳的高度一致性，从而提高后续芯片倒装的顺畅性。