[实用新型]基于多方向定位的触头导体工装组件有效
| 申请号： | 202023056130.7 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN214265296U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 蓝浩;龚德春 | 申请（专利权）人： | 厦门市协同兴机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展;张迪 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于多方向定位的触头导体工装组件，包括第一工装及第二工装，所述第一工装包括卧加标准块以及与卧加标准块固定连接的第一底板，所述第一底板的上方还设置有支撑板，所述第一底板与支撑板之间设置有第一支撑柱、第二支撑柱及第三支撑柱；所述第一底板上还固定设置有第一支撑块与第二支撑块；第一支撑柱设置于第一加工端与第二加工端之间，第二支撑柱与第三支撑柱设置于导体背向第一支撑柱的一侧；第一支撑块与第二支撑块分别用于支撑所述第一加工端及第二加工端；第一底板上的中心处还设置有定位块，中心加工部具体设置有凹槽，定位块插入所述凹槽定位所述导体在所述第一底板上的位置；应用本技术方案可实现导体的稳固定位。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多方 定位 导体 工装 组件 | ||
【主权项】：
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