[实用新型]一种用于检测功能的RIE半导体刻蚀装置有效
| 申请号： | 202023062279.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN214068700U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋芳芳;蒋晖晖 | 申请（专利权）人： | 南京尹特利微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01J37/32 |
| 代理公司： | 天津垠坤知识产权代理有限公司 12248 | 代理人： | 王忠玮 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁区秣*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于检测功能的RIE半导体刻蚀装置，包括底板，所述底板的上表面设置有两个刻蚀机构，所述底板的上表面设置有观测机构，所述观测机构位于两个刻蚀机构之间，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型中的两个RIE刻蚀机分别为需要检测的RIE刻蚀机和能够正常使用的RIE刻蚀机，使用时，从存放箱中取出两个相同材质的半导体板分别放入两个RIE刻蚀机的刻蚀台上，启动两个RIE刻蚀机，分别对两个半导体板进行刻蚀，刻蚀完成后，取出两个半导体板分别放置在观测板上的两个防滑垫上，随后即可观测两个半导体板被两台RIE刻蚀机处理后是否存在差异，本实用新型能够检测生产出来的RIE刻蚀机能否适用于多种材料制成的半导体板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 功能 rie 半导体 刻蚀 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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