[实用新型]一种手机主板上盖的卡扣连接结构有效

专利信息
申请号: 202023063954.7 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN213521977U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 蔡子晖;赵凡;张得文;伍方毅;王成 申请(专利权)人: 东莞市润盟精密五金有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 安媛媛
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机主板上盖的卡扣连接结构,包括上盖和主板,所述上盖底部表面开设有插槽,所述上盖两侧外壁下部均开设有安装槽,所述安装槽一侧内壁固定安装有第一安装板,本实用新型所达到的有益效果是:上盖两侧外壁开设安装槽,安装槽内的第一安装板侧端安装弹簧,弹簧一端通过第二安装板安装限位卡柱,主板两侧安装连接支耳,连接支耳一侧开设限位孔,上盖和主板之间通过限位卡柱和限位孔卡接,安装方便;连接支耳另一侧表面开设螺纹孔,螺纹孔上安装推进螺纹杆,旋转推进螺纹杆促使限位卡柱脱离限位孔,从而可以将上盖拆卸,拆卸方便;上盖底部安装定位座,主板顶部安装顶针,方便上盖准确安装,定位方便。
搜索关键词: 一种 手机 主板 连接 结构
【主权项】:
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