[实用新型]一种免焊接线路板有效

专利信息
申请号: 202023065639.8 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN214315756U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 张泽武 申请(专利权)人: 深圳市芯腾宇电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/14
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种免焊接线路板,包括安装底座,所述安装底座顶部表面四角处开设有圆形安装通孔,所述安装底座顶部表面中心处设置有线路板主体,所述线路板主体的顶部表面开设有多个矩形通孔,每个所述矩形通孔的两侧位于线路板主体的内部均镜像开设有滑槽,每个所述滑槽内部均设置有弹性组件,每个所述弹性组件均包括顶块、限位块、滑竿以及弹簧,每个所述滑槽内部远离矩形通孔的一端均设置有顶块,每个所述滑槽内部远离顶块的一端均设置有限位块,每个所述限位块远离顶块的一侧侧壁中心处均固定连接有滑竿,本实用新型通过夹持固定来代替传统焊接,此方式不会对线路板本身造成损伤,同时操作简单,极大节省了线路板的安装维修实时间。
搜索关键词: 一种 焊接 线路板
【主权项】:
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