[实用新型]一种电子元器件加工生产用的钻孔装置有效
| 申请号： | 202023068889.7 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN214443228U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黄俊祥;张秋生 | 申请（专利权）人： | 长泰嘉裕电子有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166 | 代理人： | 王志兴 |
| 地址： | 363900 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型属于生产钻孔技术领域，涉及一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，其中，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定连接有液压推杆。其有益效果是，该电子元器件加工生产用的钻孔装置，通过第三电机工作，能够带动第二螺纹柱转动，能够使螺纹板带动第二筒体和壳体进行左右移动，进而达到对钻杆钻孔位置进行调节的目的，借助弹簧的弹性和第一筒体在第二筒体内的滑动作用，能够在第一筒体接触底座后，根据钻杆下移使第一筒体挤压弹簧向第二筒体内移动，能够始终将钻孔位置封闭在第一筒体和第二筒体内，进而避免钻孔过程中碎屑迸溅至周围人员身上造成伤害的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 加工 生产 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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