[实用新型]一种瓷瓶的绑扎导线保护结构有效

专利信息
申请号: 202023075031.3 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN213815670U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 李达;孟宪乐 申请(专利权)人: 天津融合智慧科技有限公司
主分类号: H01B17/22 分类号: H01B17/22;H02G7/05
代理公司: 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 代理人: 吴扬
地址: 300000 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种瓷瓶的绑扎导线保护结构,其特征在于包括保护环,通过改进,本申请中的绑线完全缠绕至纵向支撑环的外表面,由于上支撑环与下支撑环的直径均大于纵向支撑环的直径,使得位于瓷瓶颈部的绑线的上端与瓷瓶顶端底部的上支撑环的底部直接接触,位于瓷瓶颈部的绑线的下端与瓷瓶中部的顶部的下支撑环的顶部直接接触,相较于现有的塑料隔板,本申请中的保护环能够增大绑线与其表面的接触面积,该保护环能够对瓷瓶顶部的底端、瓷瓶颈部、瓷瓶中部的顶端起到保护作用,能够有效避免绑线与瓷瓶发生直接接触,对其釉面造成磨损的现象发生,该保护环的利用率更大,节约了大量的资源,大大提高了本申请的实用性。
搜索关键词: 一种 瓷瓶 绑扎 导线 保护 结构
【主权项】:
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