[实用新型]半圆孔专用镗削设备有效

专利信息
申请号: 202023078182.4 申请日: 2020-12-20
公开(公告)号: CN214236359U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 肖伟 申请(专利权)人: 十堰市泰祥实业股份有限公司
主分类号: B23B39/16 分类号: B23B39/16;B23B41/00;B23B47/18;B23Q3/06
代理公司: 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 代理人: 杨敏
地址: 442000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种半圆孔专用镗削设备,其包括床身、卧式伺服滑台、卧铣动力头、刀具总成及夹具,床身设有两个以上的工位,卧式伺服滑台、卧铣动力头、刀具总成及夹具具有两个以上,与工位相匹配。本实用新型采用多工位设计,一次加工多个零件,大大提升了生产效率,同时配合机械手上下料系统实现自动化生产,节约了人力成本,同时采用伺服线轨滑台精确控制进给,提升了质量保证能力。
搜索关键词: 半圆 专用 设备
【主权项】:
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