[实用新型]一种电路板散热片组装用胶钉下压治具有效
| 申请号： | 202023081172.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN214350690U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 徐同明 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 韩广超 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种电路板散热片组装用胶钉下压治具，包括治具座，所述治具座顶面上连接有上板，所述上板前侧上开设有导杆孔，所述导杆孔内滑动连接有滑动导杆，所述滑动导杆下端连接有连接块，所述连接块底面连接有压头；所述滑动导杆的外侧面上开设有通孔槽，所述通孔槽内穿设有限位挡杆，所述限位挡杆能够在通孔槽内上下滑动，所述限位挡杆上连接有将限位挡杆固定在通孔槽内的挡杆固定块。本治具能够控制散热片胶钉的下压高度，避免出现散热片胶钉下压高度过量损坏PCB板及PCB板上的元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 散热片 组装 用胶钉 下压 | ||
【主权项】：
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