[实用新型]一种限制柔性封装弯曲的装置及柔性组件有效

专利信息
申请号: 202023084279.6 申请日: 2020-12-19
公开(公告)号: CN213716876U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 陈闯;王波;张涛;姚建;刘斌;喻均文 申请(专利权)人: 浙江荷清柔性电子技术有限公司
主分类号: H01L23/16 分类号: H01L23/16;H01L23/31
代理公司: 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人: 邓锋
地址: 310000 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种限制柔性封装弯曲的装置,包括弹性件;弹性件包括内部为空腔的主体,主体包括相对的第一侧部和第二侧部,第一侧部和第二侧部上分别设有多个第一凸部和多个第二凸部;相邻两个第一凸部之间和相邻两个第二凸部之间具有间隙;主体的弹性模量小于第一凸部和第二凸部的弹性模量。第一凸部和第二凸部之间的间隙不会由于长期使用而出现灰尘堆积,避免了弯曲性能减弱的问题。该装置设置在柔性封装的内部,灵活性高。该装置可靠性高,能够实现柔性封装正反两面的弯曲限制。此外,本实用新型还提供一种包括上述限制柔性封装弯曲的装置的柔性组件。
搜索关键词: 一种 限制 柔性 封装 弯曲 装置 组件
【主权项】:
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