[实用新型]一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板有效
| 申请号： | 202023098275.3 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN214070410U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 于啸天 | 申请（专利权）人： | 西安极信联铖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 | 代理人： | 李立功 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及印制板技术领域，且公开了一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，包括印制板主体，所述印制板主体包括基板、印刷板和覆铜板，所述印制板主体上侧的侧壁开设有多个导通孔；所述基板上侧的侧壁固定连接有印刷板，所述印刷板上侧的侧壁固定连接有覆铜板，所述覆铜板上侧的侧壁开设有多个通孔，所述印刷板上侧的侧壁固定连通有多个位于通孔内的电容，所述印制板主体左右两侧的侧壁均套设有U型扣板，所述U型扣板相对一侧的侧壁均固定连接有卡板。本实用新型能够避免多层印制板在高温环境中使用时分层，有效的提高了多层印制板的稳定性，还提高了印制板金属化导通的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 电容 多层 印制板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安极信联铖电子科技有限公司，未经西安极信联铖电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023098275.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于餐饮垃圾分解的餐饮垃圾处理机
- 下一篇：一种多倒角刀具
