[实用新型]一种集成电路用点胶装置有效
申请号: | 202023100112.4 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN214234800U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 杨光 | 申请(专利权)人: | 杭州沃钛仕电子有限公司 |
主分类号: | B05C9/14 | 分类号: | B05C9/14;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/04 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 石聪灿 |
地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路用点胶装置,包括机体、出胶嘴和第二固定螺栓,所述机体内壁两侧均设置有第一固定螺栓,且第一固定螺栓一侧设置有滑槽,所述滑槽内部设置有电动滑块,且电动滑块一侧设置有卡槽,所述卡槽内侧设置有卡块,且卡块一侧设置有电动旋转块,所述电动旋转块上方设置有操作台。该集成电路用点胶装置,通过设置有第一固定螺栓、滑槽、电动滑块、卡槽、卡块、电动旋转块、操作台、电路板,可以对该装置起到一个便于调节角度的效果,在使用时将滑槽通过第一固定螺栓拧紧固定在机体内壁一侧,再推动电动旋转块使电动旋转块带动卡块与卡槽卡合连接,从而使电动旋转块与电动滑块固定连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 用点胶 装置 | ||
【主权项】:
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B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作