[实用新型]一种集成电路用点胶装置有效

专利信息
申请号: 202023100112.4 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN214234800U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 杨光 申请(专利权)人: 杭州沃钛仕电子有限公司
主分类号: B05C9/14 分类号: B05C9/14;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/04
代理公司: 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 代理人: 石聪灿
地址: 311100 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路用点胶装置,包括机体、出胶嘴和第二固定螺栓,所述机体内壁两侧均设置有第一固定螺栓,且第一固定螺栓一侧设置有滑槽,所述滑槽内部设置有电动滑块,且电动滑块一侧设置有卡槽,所述卡槽内侧设置有卡块,且卡块一侧设置有电动旋转块,所述电动旋转块上方设置有操作台。该集成电路用点胶装置,通过设置有第一固定螺栓、滑槽、电动滑块、卡槽、卡块、电动旋转块、操作台、电路板,可以对该装置起到一个便于调节角度的效果,在使用时将滑槽通过第一固定螺栓拧紧固定在机体内壁一侧,再推动电动旋转块使电动旋转块带动卡块与卡槽卡合连接,从而使电动旋转块与电动滑块固定连接。
搜索关键词: 一种 集成电路 用点胶 装置
【主权项】:
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