[实用新型]一种多层中间出线陶瓷加热芯片有效
| 申请号： | 202023102486.X | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN213880301U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王振然;郭亚东;李俊红;张慧鸽;朱晓楠 | 申请（专利权）人： | 郑州祥泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14;H05B3/03;H05B3/34 |
| 代理公司： | 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41142 | 代理人： | 徐志威 |
| 地址： | 452470 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层中间出线陶瓷加热芯片，包括从上至下依次叠加的第一陶瓷加热片、第二陶瓷加热片和第三陶瓷加热片，所述第一陶瓷加热片和第三陶瓷加热片的内侧面上均设置有上下平行的发热电路，所述第二陶瓷加热片的任一边缘处开设有两个缺口，两个所述缺口中均设置有与发热电路连接且不突出缺口的电极，所述电极连接有镍丝导线；本实用新型发热效率高，使用安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 中间 出线 陶瓷 加热 芯片 | ||
【主权项】：
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