[实用新型]一种压合治具有效

专利信息
申请号: 202023114007.6 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN213638406U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 薛明 申请(专利权)人: 常州博康电子技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K7/20
代理公司: 上海汉之律师事务所 31378 代理人: 马婷婷
地址: 213023 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种压合治具,包括:底板,其上设置有多个散热片放置槽;印刷电路板放置槽,通过多个定位块设置在底板上,且定位块位于底板和印刷电路板放置槽之间,用于放置印刷电路板;多个定位柱,设置在印刷电路板放置槽上,且位于与定位块相对的一面上;多个卡扣,设置在底板上,且对称设置在印刷电路板放置槽的两侧;压板机构,设置在印刷电路板放置槽上,且所述机构上设置有多个定位孔、卡扣定位槽和多个弹力针,当压板机构放置在印刷电路板放置槽上时,定位柱位于定位孔内,卡扣定位槽与卡扣连接,弹力针与印刷电路板接触。本实用新型提高了生产效率,且同时提高了散热片与印刷电路板粘合效果,从而提高产品质量。
搜索关键词: 一种 压合治具
【主权项】:
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