[实用新型]MGP模封装自动下料机有效
| 申请号： | 202023124112.8 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN214226865U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张松;马浩锋;沈竹逸;黄毓 | 申请（专利权）人： | 江阴新基电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 曹键 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MGP模封装自动下料机，它包括下料机本体，所述下料机本体顶部为下料机工位，所述下料机工位上分别设置有四轴机械手、料架放置区以及芯片放置处；所述料架放置区为四个相同的组块构成，所述组块包括底板，所述底板的两侧均设置有多个第一托板，所述底板的中部设置有多个第二托板，所述料架放置区的周围设置有放置架，所述料架放置区的周围还设置有多个框架抬起气缸。本实用新型能够解决现有的半导体电路封装技术下料时工人的工作量比较大，劳动强度较大，但工作效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | mgp 封装 自动 下料机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
