[实用新型]一种硅片清洗用花篮有效
申请号: | 202023124403.7 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN213483726U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 沈杰;姜泉;张鑫成 | 申请(专利权)人: | 常州科讯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人: | 张宇江 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片清洗用花篮,涉及硅片承载装置技术领域。本实用新型包括前端板、后端板和两个花篮侧板,两个花篮侧板上端均向外倾斜,花篮侧板上等距离分布有若干隔片,相邻两隔片之间形成用于卡放硅片的卡槽,还包括用于取放硅片的承载盘;两个花篮侧板相对外侧面对称固定有支撑滑轨;两个支撑滑轨上卡接配合有提手。本实用新型通过两个承载盘分别放置到硅片清洗花篮上下两侧扣在硅片组上,整个硅片清洗花篮倒立硅片组落到上侧的承载盘上或下侧承载盘向上托起穿过硅片清洗花篮,将硅片组从硅片清洗花篮中整体取出,取放效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造