[实用新型]一种用于钢质半导体封装模具内腔表面的复合陶瓷涂层有效
| 申请号： | 202023134464.1 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214279949U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈君 | 申请（专利权）人： | 苏州涂冠镀膜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及的用于钢质半导体封装模具内腔表面的复合陶瓷涂层，其包括Si和Al渗入到钢质半导体封装模具内腔表面形成的渗入层、形成在渗入层上的多孔中间层、以及形成在多孔中间层上的表面层，多孔中间层为多孔Si/Al氧化物层，表面层为CrN涂层，渗入层可显著增强Al/Si合金层与模具之间的结合力并提升模具内腔表面的耐腐蚀性能，多孔Si/Al氧化物层可显著增加与高硬度和高耐蚀的CrN涂层与其之间的结合力，从而形成稳固的复合陶瓷涂层结构，不易剥落，可有效保护模具内腔表面，有效降低由于反复封装作业而导致的钢质模具内腔表面磨损并避免残留物的侵蚀危害，提升模具内腔表面的耐摩擦性和耐腐蚀性，从而延长模具使用寿命，降低半导体封装过程的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 模具 表面 复合 陶瓷 涂层 | ||
【主权项】：
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