[实用新型]一种二极管真空焊接晶粒抽气装置有效
| 申请号： | 202023152190.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214558053U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 徐建仁 | 申请（专利权）人： | 芜湖德纳美半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/00 |
| 代理公司： | 合肥昕华汇联专利代理事务所(普通合伙) 34176 | 代理人： | 孙怀香 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管真空焊接晶粒抽气装置，包括底座和箱体，所述底座上水平安装有输送带，所述输送带的上部一侧安装有焊接板，所述焊接板的上侧且在箱体左端安装有固定板，所述固定板的下端面安装有助焊剂喷头，所述箱体的顶部安装有液压缸，所述液压缸的下端连接有升降杆，所述升降杆的底端安装有加工板，所述加工板的上部一侧安装有第一抽吸管，所述第一抽吸管的另一端焊接有第二抽吸管，所述第二抽吸管的下端安装有抽吸斗，所述第二抽吸管的上端连接安装有真空泵。本实用新型实现了在真空环境下操作焊接二极管晶粒，避免了保护元件在焊接过程中被氧化，同时真空泵产生的吸力使得材料不易发生偏差，确保了加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 真空 焊接 晶粒 装置 | ||
【主权项】：
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