[实用新型]一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构有效
| 申请号： | 202023154461.4 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN214852566U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 钱晓晨;杨勇;王玉佳 | 申请（专利权）人： | 苏州和林微纳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，包括外层的第一壳体、中间层的第二壳体和内层的第三壳体；第一壳体的内壁与第二壳体的外壁、第二壳体的内壁与第三壳体的外壁通过过盈配合铆合或粘合剂粘贴在一起。本实用新型有三个独立的壳体，通过模具结构实现，无需引进自动化设备，减少自动化设备的投入；采用三层结构的壳体，相对于传统的单层外壳结构的屏蔽罩，能够极大的提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 传感器 组合式 多层 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
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