[实用新型]一种高密度卡条带封装装置有效

专利信息
申请号: 202023155389.7 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN214659639U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 杨峰;王睿;张辉 申请(专利权)人: 德龙信息技术(苏州)有限公司
主分类号: E06B3/36 分类号: E06B3/36;E06B5/16;E06B7/30;E06B7/28;E05D3/02;E05D11/00;E05D9/00
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 林杨
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高密度卡条带封装装置,所述主体的上端外表面设置有导杆,所述主体的前端外表面设置有操作门,所述操作门的前端外表面设置有高强度观察窗,所述高强度观察窗的一侧设置有静音合页,所述高强度观察窗的另一侧设置有把手,所述操作门的一侧设置有驱动机构,所述驱动机构的上端外表面设置有轴承座,所述轴承座的上端外表面设置有方形通道,通过设置的静音合页,采用的垫片,其本身采用橡胶材质制作,质地柔性,并且橡胶材质不会生锈具备耐磨性,有效避免因长时间的使用而产生刺耳的异响声,从而提高人们的体验感,本实用新型所述的一种高密度卡条带封装装置,带来更好的使用前景。
搜索关键词: 一种 高密度 条带 封装 装置
【主权项】:
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