[实用新型]一种新型电流汇聚装置有效

专利信息
申请号: 202023163068.1 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN214226952U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 刘文卿;臧世伟 申请(专利权)人: 重庆金美新材料科技有限公司
主分类号: H01M4/13 分类号: H01M4/13;H01M10/42;H01M10/0525
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 丘杰昌
地址: 404100 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种新型电流汇聚装置,涉及能量存储领域;包括第一金属层、第二金属层、第一薄膜基材层、第二薄膜基材层以及三维网状泡沫层;所述的第一薄膜基材层位于三维网状泡沫层的一侧,所述的第二薄膜基材层位于三维网状泡沫层的另一侧;所述的第一金属层位于第一薄膜基材上,所述的第二金属层位于第二薄膜基材上;所述的第一薄膜基材层和第二薄膜基材层中,其中一种的材质为耐高温海绵;所述的三维网状泡沫层上设置有多个孔洞,且孔洞内填充有导热填料和导电填料;本实用新型的有益效果是:能够减少热量的产生,提高了电流汇聚装置的热稳定性。
搜索关键词: 一种 新型 电流 汇聚 装置
【主权项】:
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