[实用新型]电路板和电子封装结构有效
| 申请号： | 202023163177.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213991170U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张昌华;任浪;王俊 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板和电子封装结构，其中，一种电路板，用于电子封装结构，包括：第一防锡焊盘，引脚插孔，所述引脚插孔在波峰焊接时与引脚通过所述第一防锡焊盘固定连接；和第二防锡焊盘，所述第二防锡焊盘设置于所述电路板上且靠近于所述引脚插孔。本实用新型技术方案旨在解决现有技术中电子封装结构良品率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
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