[实用新型]一种晶体加工用打磨设备有效

专利信息
申请号: 202023164778.6 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN215432971U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 陈从贺 申请(专利权)人: 福州恒光光电有限公司
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B47/22;B24B47/12;B24B41/06;B24B41/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市开发区M951*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及晶体加工技术领域,且公开了一种晶体加工用打磨设备,包括机体,所述机体的右侧固定安装有一端贯穿并延伸到机体内部的套筒,所述套筒的右侧活动安装有一端贯穿并延伸到套筒左侧的转动杆,所述转动杆的左侧固定安装有一端与机体内壁左侧活动连接的螺纹杆,所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹套筒,所述机体的内部固定安装有滑杆,所述滑杆的外侧套接有滑筒。该晶体加工用打磨设备,通过设置的转动杆、推杆、电机和打磨头,使用者在使用时可通过控制器启动电机带动打磨头转动,操作推杆上下移动打磨位置,摇动转动杆使螺纹杆带着螺纹套筒左右移动打磨位置,从而实现了打磨方位的便捷调整。
搜索关键词: 一种 晶体 工用 打磨 设备
【主权项】:
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